삼성전기는 차세대 반도체 패키징 핵심 부품인 실리콘 커패시터 사업을 앞세워 AI 반도체 부품 시장 공략을 본격화하고 있습니다. 업계에서는 삼성전기가 이미 대규모 공급 계약을 확보한 데다, 기존 MLCC와 패키지 기판 사업 역량까지 더해져 고객사 대응 범위를 넓히고 있다는 평가가 나옵니다.

삼성전기는 2024년 말 실리콘 커패시터 양산에 들어간 뒤 지난달 미국 빅테크 기업과 1조5570억원 규모의 공급 계약을 체결한 것으로 전해졌습니다. 또 엑시노스 2600에 실리콘 커패시터를 공급했고, 신제품에는 카메라 모듈과 반도체 패키지 기판, 적층세라믹커패시터 등도 납품한 것으로 알려졌습니다.

시장에서는 AI 인프라 투자 확대로 전력 안정화 수요가 커지면서 삼성전기의 실리콘 커패시터 사업이 중장기 성장 동력으로 자리 잡을 수 있다는 관측이 나옵니다. 다만 최근 외국인·기관 수급에서는 삼성전기 비중이 줄어든 흐름도 포착돼, 실적 개선 속도와 함께 향후 고객 확대 여부가 주가 흐름의 관건이 될 것으로 보입니다.